#AI PCB
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十月深圳，一站看AI PCB全鏈實力！CPCA Show Plus 2026即將啟幕！

算力驅動產業格局重構 AI PCB產業鏈聚勢鵬城 AI PCB · INDUSTRY ECOSYSTEM EXPO 2026.10.27-10.29 CPCA Show Plus 2026 主辦 ｜ 中國電子電路行業協會 CPCA
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光模組、PCB遭“小作文”錯殺？頭部券商，最新研判

近期，關於中國光模組、PCB產業的海外限制傳聞出現，在市場上引發了連鎖反應。 對此，有券商認為，上述傳聞不足以認定系統性破壞產業景氣，尤其考慮到中國產業鏈在全球生態中佔據相當地位，海外供應鏈替代難度較高。 從“內生增長”來看，券商分析師表示，AI算力、通訊電子、新能源、高端製造的景氣度仍在延續，業績資料正在印證產業趨勢。同時中國經濟總量保持韌性，“六張網”建設、人工智慧擴展等積極因素持續累積。短期的外部噪音，並未改變中長期的產業方向。 外部擾動影響有限
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搞懂無玻纖PCB的邏輯，只看這一篇就夠了

輝達最近在測試一種新型PCB材料，叫無玻纖覆銅板。 這件事有個挺反常的地方。 原本測試的是高頻性能非常出色的PTFE材料，現在卻開始嘗試換成電氣性能稍遜一籌的碳氫樹脂。 性能往後退了一點，輝達為什麼還要測試？
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科技#AI伺服器#無玻纖PCB#製造良率
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從PCB供電到晶片背面供電：AI晶片的降壓位置為什麼越來越關鍵？

🔷AI算力持續攀升，數百安培大電流讓“在那裡降壓”成為新的系統級難題 🔷從PCB、封裝到晶片背面，Power Delivery正在走向2.5D/3D深度整合 最近在看AI晶片和先進封裝技術時，我越來越明顯地感受到一個變化：當GPU/XPU功耗邁向千瓦級，真正限制算力繼續向上突破的，已經不只是電晶體、HBM和Chiplet，供電系統也正在成為新的瓶頸。 傳統PCB平面供電面對數百甚至上千安培的大電流，IR Loss、轉換效率、功率密度以及瞬態響應問題開始集中爆發。也正因為如此，3D垂直供電（Vertical Power Delivery）正在從幕後走向台前——從Hybrid DC-DC、整合PMIC，到封裝級電感/電容，再到2.5D/3D垂直供電，電源正在一步步“貼近”AI晶片。 今天小編就結合這份報告，帶大家系統看看，AI與Chiplet時代的供電架構究竟會發生怎樣的變化。
從PCB供電到晶片背面供電：AI晶片的降壓位置為什麼越來越關鍵？
科技#PCB供電#AI晶片#AI算力
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全鏈漲價，PCB卻慢半拍：算力鏈成本博弈的最後一環

時至2026年9月，AI算力鏈的全鏈重定價仍在持續，價格上行壓力進一步向PCB報價環節傳導。2nm晶圓、HBM與DDR記憶體、800G與1.6T光模組幾乎同頻上調報價。對硬體團隊而言，漲價不會停在晶片原廠，而是傳導到PCB，壓在預審報價環節。真正棘手的不是晶片標價，而是板廠報價還停在幾個月前的錨點。 01. 晶圓、記憶體、覆銅板漲價如何壓向PCB 要講清預審報價為何必須跟價，得看清漲價從上游到裸板的三輪推漲機制。 第一輪在晶圓與封裝。台積電將2nm報價定在3萬美元/片，較3nm高50%；3nm訂單排至2027年，急單溢價50%至100%，產能進入配額制。新竹、高雄五座2nm廠在建，資本開支七至八成投先進製程與CoWoS。封裝側CoWoS交期52至78周、訂單排至2027年，輝達拿過半產能。下游拿產能要付更高溢價。
全鏈漲價，PCB卻慢半拍：算力鏈成本博弈的最後一環
科技#AI算力鏈#半導體供應鏈#漲價